Ensemble de chauffe Hotend série A1, thermistance de chauffe de tête d'impression 3D et kit de pierre chauffante pour A1 et A1 Mini
Prix conseillé
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Informations produit
Description
Modèles compatibles : Cet ensemble de chauffe est compatible avec les imprimantes 3D Bambu Lab A1 et A1 Mini.
Chauffage rapide : L’unité de chauffe atteint rapidement 300 °C et mesure sa température en temps réel grâce à sa thermistance intégrée.
Base en pierre synthétique améliorée : La base en pierre synthétique améliorée résiste aux hautes températures jusqu’à 380 °C, ne se carbonise pas et ne se stratifie pas. Elle est mieux adaptée à l’impression de filaments PETG, ce qui prolonge sa durée de vie.
Conception à changement rapide de la tête d’impression : Cet ensemble de chauffe est spécialement conçu pour un changement rapide de la tête d’impression. Le bloc chauffant et la base sont fixés par un mécanisme de dégagement rapide, permettant une séparation facile des composants thermiques et électroniques de la tête d’impression.
Installation facile : L’ensemble de chauffe est livré pré-assemblé, ce qui simplifie l’installation.
Caractéristiques
- MarqueODIPIE
- CouleurArgenté
- Largeur20 mm
- Longueur10 mm
- MatièresMétal
- Poids200 g
- Réf. ManoManoME97866442
- MMID720175580036
- Réf. fabricant4070751042723
- EAN4070751042723
Questions fréquentes
Quelle est la température maximale que cet ensemble de chauffe peut atteindre et comment est-elle mesurée ?
Cet ensemble de chauffe peut atteindre une température maximale de 300 °C. La température est mesurée en temps réel grâce à une thermistance intégrée.
Quelle est la résistance de la base en pierre synthétique aux températures élevées ?
La base en pierre synthétique améliorée résiste à des températures allant jusqu'à 380 °C, ce qui la rend adaptée à l'impression de filaments PETG.
Comment se déroule le changement de la tête d'impression avec cet ensemble de chauffe ?
Le changement de la tête d'impression est facilité par un mécanisme de dégagement rapide, permettant une séparation aisée des composants thermiques et électroniques.
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