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Écran de modèle de retouche de pochoir de reballage de CPU BGA de téléphone pour Samsung A60-A90
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Vendu par Ruteneg
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. Rapide dans l'étamage : rapide dans la vitesse d'étamage et précis dans le positionnement, le pochoir de rebillage BGA ne risque pas de se déformer à haute température.2. Sans danger pour la puce IC : les fentes IC sur le corps principal peuvent empêcher efficacement le petit étain IC de coller et empêcher les petits IC de casser les coins.
3. Ajustement parfait : permet une large application sur les processeurs SDM450, 660, SM6150, MT6762 ainsi que sur les séries A60-A90, A10S, A605F, A705F et plus encore.
4. Acier inoxydable : le matériau en acier inoxydable de qualité supérieure avec un design standard a une structure robuste, qui est très durable pour une utilisation à long terme.
5. Transport simple : de taille compacte et léger, le pochoir de retouche CPU du téléphone est très pratique à transporter et très simple à travailler dessus.
Spécifications:
Type d'article: Téléphone CPU BGA REBALLING SPROCHMATÉRIAU PRODUIT: ACIER INOXED
Espacement: 0,12 mm
CPU applicable: pour SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU.
Modèle de produit applicable: pour la série A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F.
Comment utiliser:
Utilisation directe.Liste de colis:
1 pochoir de ré balllation de CPU xphone bgaCaractéristiques
- MarqueNANNIGR
- Hauteur1 cm
- Largeur8 cm
- Réf. ManoManoME98329493
- MMID115187447869
- Réf. fabricantRUT-UN-1013230015511
- EAN7024090641304
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