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Écran de modèle de retouche de pochoir de reballage de CPU BGA de téléphone pour IPhone 11 Pro Max
Vendu par Ruteneg
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. Rapide dans l'étamage : rapide dans la vitesse d'étamage et précis dans le positionnement, le pochoir de rebillage BGA ne risque pas de se déformer à haute température.2. Sans danger pour la puce IC : les fentes IC sur le corps principal peuvent empêcher efficacement le petit étain IC de coller et empêcher les petits IC de casser les coins.
3. Ajustement parfait : permet une large application sur le processeur A13 ainsi que pour l'iPhone 11, pour l'iPhone 11 Pro, pour l'iPhone 11 Pro Max, très utile.
4. Acier inoxydable : le matériau en acier inoxydable de qualité supérieure avec un design standard a une structure robuste, qui est très durable pour une utilisation à long terme.
5. Transport simple : de taille compacte et léger, le pochoir de retouche CPU du téléphone est très pratique à transporter et très simple à travailler dessus.
Spécifications:
Type d'article: Téléphone CPU BGA REBALLING SPROCHMATÉRIAU PRODUIT: ACIER INOXED
Espacement: 0,12 mm
CPU applicable: Pour A13
Modèles de produits applicables: pour l'iPhone 11, pour l'iPhone 11 Pro, pour iPhone 11 Pro Max.
Comment utiliser:
Utilisation directe.Liste de colis:
1 pochoir de ré balllation de CPU xphone bgaCaractéristiques
- MarqueNANNIGR
- Hauteur1 cm
- Largeur10 cm
- Réf. ManoManoME98329294
- MMID126499335552
- Réf. fabricantRUT-UN-1013230025311
- EAN7024090641328
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