de 27 pochoirs universels BGA pour le reballage le reballage

1. Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, ce moule présente une maille d'acier d'une épaisseur optimale. 2. Chauffable directement à l'air chaud pour une performance et une fiabilité accrues. 3. Résistant à la déformation sous l'effet de la chaleur, ce moule permet un rebillage aisé à l'air chaud. 4. La zone du moule est parfaitement adaptée à celle de la puce BGA, réduisant ainsi le gaspillage de billes de soudure. 5. Idéal pour le rebillage BGA à billes épaisses et la réparation de puces (ordinateurs de bureau, portables, consoles de jeux, etc.).