de 2 seringues de pâte thermique silicone pour processeur

1. Pâte thermique : Lorsque deux surfaces très lisses sont en contact, des interstices se forment. L'air emprisonné dans ces interstices est un mauvais conducteur de chaleur, empêchant ainsi la transmission de la chaleur vers le radiateur. La pâte thermique permet de combler ces interstices et d'améliorer la conduction thermique, la rendant plus fluide et rapide. 2. Refroidissement rapide : Utilisable en continu dans une plage de températures de -30 °C à 150 °C, elle durcit ensuite pour épouser parfaitement la surface de contact, réduisant ainsi la résistance thermique. Ceci favorise la conduction thermique entre la source de chaleur, le dissipateur thermique et le boîtier métallique de la carte mère. 3. Excellente conduction : Sa conductivité thermique élevée réduit significativement la température du processeur et de la carte graphique, assurant un fonctionnement stable de l'ordinateur et prolongeant sa durée de vie. 4. Isolation thermique performante : Offrant une isolation et une conductivité thermique optimales, elle résiste aux hautes températures, à l'eau, à l'ozone et à l'oxydation. Elle ne sèche pas, ne durcit pas et ne se dissout pas, même après un stockage prolongé. 5. Contient 2 pièces : Fabriquée à partir de graisse silicone, la pâte thermique en 2 pièces, avec son format seringue, permet une application facile et précise.