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Boules d'étain de boule de soudure sans plomb BGA 25W pour les accessoires de reballage de retouche de carte PCB 0.55MM

147,90€
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Vendu par Weytoll

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Informations produit

Description

Caractéristiques:

1. largement utilisé dans les pièces électroniques sphériques ultra-petites en étain qui connectent les puces semi-conductrices, les modèles de circuits et les cartes PCB, et transmettent les signaux électroniques.
2. Le diamètre de la bille de soudure pour l'emballage IC est d'env. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 pouces.
3. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer la capacité d'oxydation et la fiabilité des billes de soudure
4. Les matériaux raffinés sont respectueux de l'environnement et sans plomb, et renforcent la capacité de soudure de la bille de soudure
5. Avec un grand nombre, peut répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratiquement


Spécifications:

Type d'article : Boule de soudure sans plomb BGA
Composition du produit : Sn96,5 %/Ag3 %/Cu0,5 %
Spécifications : env. 0,55 mm / 0,02 pouces 250 000 grains
Objectif : perles de plantation de copeaux et plantation de boules
Champ d'application : soudure de colis BGA, remplissage, entretien, plantation de boules


Liste de colis:

1 bouteille de boules d'étain

Caractéristiques

  • Marque
    WEYTOLL
  • Matières
    Étain
  • Procédé de soudage
    Tig
  • Type d'enrobage /d'électrode
    Autodécapant
  • Réf. ManoMano
    ME214951555
Conseil par

Comment choisir une torche et le métal d’apport pour souder au TIG

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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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Livraison et retours gratuits pendant 100 jours avec ManoExpress. ,[object Object]

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Paiement jusqu'à 12x par carte bancaire avec Alma. ,[object Object]

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Plus de 7 millions de clients pros et particuliers

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