1/5
Boules d'étain de boule de soudure sans plomb BGA 25W pour les accessoires de reballage de retouche de carte PCB 0.55MM
Vous achetez pour votre entreprise ?
+10% offert sur votre 1ère commande
Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Vendu par Kaiven
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. largement utilisé dans les pièces électroniques sphériques ultra-petites en étain qui connectent les puces semi-conductrices, les modèles de circuits et les cartes PCB, et transmettent les signaux électroniques.2. Le diamètre de la bille de soudure pour l'emballage IC est d'env. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 pouces.
3. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer la capacité d'oxydation et la fiabilité des billes de soudure
4. Les matériaux raffinés sont respectueux de l'environnement et sans plomb, et renforcent la capacité de soudure de la bille de soudure
5. Avec un grand nombre, peut répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratiquement
Spécifications:
Type d'article : Boule de soudure sans plomb BGAComposition du produit : Sn96,5 %/Ag3 %/Cu0,5 %
Spécifications : env. 0,55 mm / 0,02 pouces 250 000 grains
Objectif : perles de plantation de copeaux et plantation de boules
Champ d'application : soudure de colis BGA, remplissage, entretien, plantation de boules
Liste de colis:
1 bouteille de boules d'étainCaractéristiques
- MarqueSJLERST
- MatièresMétal
- Procédé de soudagePlasma
- Type de conditionnementPot
- Type d'enrobage /d'électrodeAutodécapant
- Réf. ManoManoME239729660
- MMID511799512800
- Réf. fabricantFXY-1011200339411
- EAN7593618289729
Vous êtes ici :


















