Boule de soudure sans plomb BGA 0.6mm pour reprise et rebillage de cartes PCB, accessoires de soudure
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Informations produit
Description
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Découvrez nos billes de soudure sans plomb BGA, des composants électroniques sphériques de haute précision essentiels pour l'assemblage et la réparation de circuits électroniques modernes. Ces microbilles sont principalement utilisées pour connecter les plaquettes semi-conductrices, les modèles de circuits et les cartes PCB, assurant une transmission fiable des signaux électroniques grâce à leur taille minuscule et leur qualité supérieure.
Fabriquées avec un alliage raffiné et respectueux de l'environnement (Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%), ces billes sont sans plomb et offrent des performances de soudage renforcées. L'ajout d'oligo-éléments spécifiques améliore leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité globale, garantissant des joints solides et durables.
Leur diamètre est d'environ 0.6 mm (0.02 pouce), une taille idéale pour les applications d'encapsulation de circuits intégrés (IC). Ce produit est parfaitement adapté pour le brasage d'emballages BGA, le remplissage, la maintenance et l'opération de "remise en billes" (ball planting).
Vous recevrez **1 flacon contenant environ 250 000 billes**. Cette grande quantité répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, offrant un excellent rapport qualité-prix pour un usage professionnel ou passionné exigeant.
Caractéristiques
- MarqueLISATR
- Quantité par pack1
- Poids253.5 g
- Procédé de soudageMma
- Réf. ManoManoME102054630
- MMID566898542629
- Réf. fabricantYM0326-LT28577
- EAN1062655208704
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