Billes de soudure sans plomb BGA, sphères d'étain, 25 W, accessoires de reballage, 0,4 mm

1. Largement utilisées pour la connexion de puces semi-conductrices, de circuits imprimés et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques. 2. Composants électroniques en étain de très petite taille, capables de transmettre des signaux électroniques. 3. Le diamètre des billes de soudure avec boîtier de circuit intégré est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce). 4. Des oligo-éléments ajoutés aux billes de soudure améliorent leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 5. Fabriquées à partir de matériaux raffinés, sans plomb et respectueux de l'environnement, ces billes de soudure offrent des performances de brasage renforcées. Spécifications : État : 100 % neuf ; Type d’article : Billes de soudure sans plomb ; Matériau : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 % ; Spécifications : Environ 0,4 mm / 0,016 po ; 250 000 grains ; Application : Convient pour le rebillage de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et la maintenance ; Contenu de l’emballage : 1 flacon de billes d’étain