Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour réparation carte PCB et rebillage accessoires 0,55 mm

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure sans plomb pour BGA, un produit de haute qualité conçu pour répondre à vos besoins en matière de soudure électronique de précision.

Ces billes de soudure sont largement utilisées dans les composants électroniques sphériques ultra-petits en étain, notamment pour connecter les puces semi-conductrices, les gabarits de circuits et les cartes PCB, ainsi que pour transmettre des signaux électroniques.

Le diamètre des billes de soudure pour le packaging IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure afin d'améliorer leur capacité d'oxydation et leur fiabilité. Les matériaux raffinés sont écologiques et sans plomb, ce qui renforce la capacité de brasage des billes de soudure. Avec un grand nombre de billes, ce produit répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement de manière très pratique.

Type d'article : Bille de soudure sans plomb pour BGA

Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %

Spécification : Environ 0,55 mm / 0,02 pouce, 250 000 grains

Usage : Perles de plantation de puces et plantation de billes

Domaine d'application : Brasage de boîtiers BGA, remplissage, maintenance, plantation de billes

Contenu de la livraison : 1 flacon de billes d'étain