Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,6 mm

1. Principalement utilisées pour connecter des plaquettes de semi-conducteurs, des matrices de circuits et des cartes PCB, et pour transmettre des signaux électroniques grâce à des composants électroniques sphériques en étain ultra-petits. 2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). 3. L'ajout d'éléments traces aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Fabriquées à partir de matériaux raffinés, sans plomb et respectueux de l'environnement, ces billes de soudure offrent des performances de soudage renforcées. 5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une utilisation très pratique. Spécifications : Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA ; Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 % ; Dimensions : Environ 0,6 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Billes d’implantation de puces et billes d’implantation Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et implantation de billes en boîtier BGA Contenu de l’emballage : 1 flacon de billes d’étain