Billes de soudure sans plomb BGA de 0,6 mm, bouteille de 25 W

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure sans plomb BGA, principalement utilisées pour connecter les plaquettes de semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, et pour transmettre des signaux électroniques grâce à ces micro-billes sphériques en étain. Le diamètre des billes de soudure pour le packaging IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. Elles sont écologiques, sans plomb, fabriquées avec des matériaux raffinés, et offrent des capacités de soudure renforcées. Le grand nombre de billes fournies répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une praticité optimale.

Spécifications :

Type d'article : bille de soudure sans plomb BGA

Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %

Spécification : environ 0,6 mm (0,02 pouce), 250 000 grains

Utilisation : perles pour implantation de puces et billes pour billonnage

Domaine d'application : soudure pour package BGA, remplissage, maintenance, billonnage

Contenu de l'emballage :

1 flacon de billes d'étain