Billes de soudure sans plomb BGA de 0,4 mm, bouteille de 25 W

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Les billes de soudure sans plomb sont largement utilisées pour connecter des puces semi-conductrices, des gabarits de circuits, des cartes PCB et transmettre des signaux électroniques. Ces minuscules billes sphériques en étain transmettent efficacement les signaux électroniques. Leur diamètre, adapté au packaging IC, est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce). Des éléments traces sont ajoutés pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité. Elles sont écologiques, sans plomb, en matériaux raffinés, ce qui renforce leurs capacités de soudage.

Spécifications :

État : 100 % neuf

Type : Billes de soudure sans plomb

Matériau : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %

Spécification : Environ 0,4 mm (0,016 pouce), 250 000 grains

Application : Convient au rebillage BGA de puces, au soudage de packages BGA, au remplissage et à la maintenance

Contenu de l'emballage :

1 x flacon de billes d'étain