Billes de soudure sans plomb BGA 25W, billes d'étain 0,55 mm pour réparation PCB, accessoires de rebillage de carte électronique.
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Informations produit
Description
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Découvrez nos billes de soudure sans plomb de type BGA, spécialement conçues pour une utilisation intensive dans les composants électroniques sphériques de très petite taille. Elles assurent la connexion fiable entre les puces semi-conductrices, les circuits imprimés et les cartes PCB, tout en transmettant efficacement les signaux électroniques.
**Caractéristiques techniques :**
- Diamètre des billes de soudure pour encapsulation IC : environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce)
- Ajout d'oligo-éléments pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité des billes
- Matériaux raffinés, respectueux de l'environnement et sans plomb, renforçant la capacité de soudure
- Grande quantité incluse pour répondre à tous vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique
**Spécifications du produit :**
- Type d'article : Billes de soudure BGA sans plomb
- Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %
- Spécification : environ 0,55 mm (0,02 pouce), 250 000 grains
- Utilisation : plantation de billes sur puces et reballage
- Domaine d'application : soudure de boîtiers BGA, remplissage, maintenance, plantation de billes
**Contenu de la livraison :**
1 flacon de billes de soudure en étain
Ces billes de soudure sont idéales pour vos projets de réparation, de maintenance ou de fabrication électronique. Leur précision et leur fiabilité garantissent des résultats optimaux. Commandez dès maintenant pour profiter de leur praticité exceptionnelle !
Caractéristiques
- MarqueMCKENSA
- Quantité par pack1
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME242585579
- MMID122923975479
- Réf. fabricantKN0827[KN]-313727
- EAN7406395135434
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