Billes de soudure sans plomb BGA, 25W, adaptées aux raccords de billes de soudure pour la réparation de circuits imprimés, 0,6 mm.

1. Principalement utilisées pour connecter des plaquettes de semi-conducteurs, des matrices de circuits et des cartes PCB, et pour transmettre des signaux électroniques grâce à des composants électroniques sphériques en étain ultra-petits. 2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). 3. L'ajout d'éléments traces aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Fabriquées à partir de matériaux raffinés, sans plomb et respectueux de l'environnement, ces billes de soudure offrent des performances de soudage renforcées. 5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une utilisation très pratique. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ. 0,6 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Insertion de billes et de composants dans les puces Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et insertion de billes dans les boîtiers BGA 1 flacon de billes d’étain