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Billes de soudure sans plomb BGA, 25W, adaptées aux raccords de billes de soudure pour la réparation de circuits imprimés, 0,55 mm.
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Vendu par SAINT BERNARD SARL
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Informations produit
Description
1. Largement utilisées dans les composants électroniques sphériques en étain ultra-petits, servant à connecter les puces semi-conductrices, les matrices de circuits et les cartes PCB, et à transmettre les signaux électroniques. 2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). 3. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Les matériaux raffinés sont écologiques et sans plomb, et renforcent l'adhérence des billes de soudure. 5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, de manière très pratique. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ. 0,55 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Insertion de billes et de composants électroniques Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et insertion de billes dans les boîtiers BGA 1 flacon de billes d’étain
Caractéristiques
- MarqueSABE
- Type de conditionnementPot
- Réf. ManoManoME252038284
- MMID141411260286
- Réf. fabricantSABE0904-FX22209
- EAN8396277877370
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