Billes de soudure sans plomb BGA 0,6 mm pour réparation carte PCB et rebillage, accessoires 25W

Bienvenue dans notre boutique ! Nous vous proposons des billes de soudure sans plomb BGA, spécialement conçues pour répondre à vos besoins en matière de connexion électronique de haute précision.

Ces billes de soudure sont principalement utilisées pour connecter des plaquettes de semi-conducteurs, des gabarits de circuits et des cartes PCB, et pour transmettre des signaux électroniques grâce à leurs minuscules composants électroniques sphériques en étain. Leur diamètre est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce), ce qui les rend adaptées aux applications exigeant une grande finesse. Des oligo-éléments ont été ajoutés pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité de chaque bille. De plus, elles sont écologiques, sans plomb, fabriquées à partir de matériaux raffinés, ce qui renforce leur capacité de soudage.

Ce produit est composé de Sn96,5 %, Ag3 % et Cu0,5 %. La spécification disponible est d'environ 0,6 mm (0,02 pouce), avec un flacon contenant 250 000 grains. Elles sont destinées à la plantation de puces et de billes, et conviennent parfaitement au soudage, au remplissage, à la maintenance et à la plantation de billes pour les boîtiers BGA. Vous recevrez 1 flacon de billes d'étain. Le grand nombre de billes fournies vous permet de couvrir vos besoins d'utilisation et de remplacement de manière très pratique.