Billes de soudure sans plomb BGA 0,6 mm pour réparation carte PCB et reballing, alliage étain 25W, accessoires de soudure

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure sans plomb pour BGA, spécialement conçues pour connecter les plaquettes de semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, tout en transmettant des signaux électroniques grâce à leurs minuscules billes sphériques en étain. Le diamètre des billes de soudure pour le packaging IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). Ces billes intègrent des oligo-éléments qui améliorent leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. Elles sont écologiques, sans plomb, fabriquées avec des matériaux raffinés et offrent des capacités de soudure renforcées. Livrées en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement de manière très pratique. Spécifications : Type d'article : bille de soudure sans plomb pour BGA Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 % Spécification : environ 0,6 mm (0,02 pouce), 250 000 grains Usage : perles pour implantation de puces et billes pour ball planting Domaine d'application : soudure de packages BGA, remplissage, maintenance, ball planting Contenu de l'emballage : 1 flacon de billes d'étain