Billes de soudure sans plomb BGA 0,55 mm, bouteille de 25 W

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Découvrez nos billes de soudure sans plomb de type BGA, conçues pour répondre aux exigences les plus précises de l’assemblage électronique. Chaque bille est fabriquée avec une composition de haute qualité : Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%, garantissant une performance fiable et durable.

**Caractéristiques détaillées :**

- **Usage étendu :** Ces billes sont largement utilisées dans les composants électroniques sphériques ultra-petits, notamment pour connecter les puces semi-conductrices, les circuits imprimés (PCB) et les cartes de circuits, assurant une transmission efficace des signaux électroniques.

- **Dimensions précises :** Le diamètre de chaque bille de soudure est d’environ 0,55 mm (0,02 pouce), idéal pour l’emballage de circuits intégrés (IC) avec une plage de 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce), offrant une adaptabilité optimale.

- **Amélioration de la performance :** Des éléments traces sont ajoutés à ces billes pour renforcer leur résistance à l’oxydation et améliorer leur fiabilité, même dans des conditions exigeantes.

- **Matériaux raffinés et écologiques :** Nos billes sont sans plomb, respectueuses de l’environnement, et leur composition raffinée améliore la capacité de soudure, assurant des connexions robustes et durables.

- **Quantité généreuse :** Chaque commande comprend environ 250 000 grains (spécification : 0,55 mm / 0,02 pouce), ce qui est largement suffisant pour vos besoins d’utilisation et de remplacement, offrant une grande praticité.

**Contenu de la livraison :**

1 flacon de billes d’étain (sans plomb, type BGA) contenant environ 250 000 grains.

**Applications :**

- Plantation de billes sur puces (chip planting beads)

- Plantage de billes sur substrats (ball planting)

- Soudure, remplissage, maintenance et plantation de billes pour les emballages BGA

Avec ces billes de soudure, vous bénéficiez d’une solution professionnelle et fiable pour vos projets de microélectronique. Parfaites pour les réparations, l’assemblage et l’entretien de composants BGA.