Billes de soudure sans plomb BGA 0.4mm, sphères d'étain pour reballing, accessoires de réparation 25W, kit de soudure précision
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Informations produit
Description
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Découvrez nos billes de soudure sans plomb, conçues pour répondre aux exigences les plus précises de l’assemblage électronique. Ce lot de 250 000 grains de billes d’étain, d’un diamètre d’environ 0,4 mm (0,016 pouce), est idéal pour une multitude d’applications professionnelles.
**Caractéristiques techniques détaillées :**
- **Matériau :** Alliage Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 % – une composition sans plomb, respectueuse de l’environnement et conforme aux normes actuelles.
- **Diamètre des billes :** Environ 0,4 mm (0,016 pouce) – parfait pour une précision extrême lors du rebillage de puces BGA.
- **Quantité livrée :** 1 flacon contenant 250 000 grains de billes de soudure.
**Applications :**
- Connexion de puces semi-conductrices, de gabarits de circuits imprimés (PCB) et transmission de signaux électroniques.
- Assemblage et maintenance de boîtiers BGA (rebillage, soudure, remplissage).
- Convient pour les circuits intégrés (IC) avec un diamètre de bille compris entre 0,2 et 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce).
**Avantages techniques :**
- Billes ultra-petites de forme sphérique, garantissant une transmission fiable des signaux électroniques.
- Ajout d’oligo-éléments spécifiques pour améliorer la résistance à l’oxydation et la fiabilité des soudures.
- Matériaux raffinés et sans plomb, renforçant la capacité de soudure et la durabilité des connexions.
**État :** 100 % neuf – chaque flacon est scellé pour préserver la qualité et la pureté des billes.
Optez pour une solution fiable et performante, idéale pour vos projets de réparation, de prototypage ou de production électronique. Commandez dès maintenant et assurez des soudures précises et durables.
Caractéristiques
- MarqueMCKENSA
- Quantité par pack1
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME242587622
- MMID201901797769
- Réf. fabricantKN0827[KN]-314000
- EAN7406395138169



















