Billes de soudure sans plomb 0,4mm pour reballing BGA, accessoires de brasage à l'étain, 25W

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure sans plomb, idéales pour la connexion de puces semi-conductrices, de gabarits de circuits, de cartes PCB et la transmission de signaux électroniques. Ces billes d'étain ultra-petites de forme sphérique assurent une transmission fiable des signaux. Leur diamètre est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce). Des oligo-éléments sont ajoutés pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité. Matériau écologique sans plomb, raffiné, renforçant les capacités de brasage. Spécifications : État : 100 % neuf Type : bille de soudure sans plomb Matériau : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 % Spécification : environ 0,4 mm / 0,016 pouce, 250 000 grains Application : adapté au rebillage BGA de puces, au brasage de boîtiers BGA, au remplissage et à la maintenance Contenu de l'emballage : 1 x flacon de billes d'étain