Billes de soudure BGA sans plomb étamées, 25 W, pour la réparation et le reballing de cartes de circuits imprimés, 0,55 mm

1. Largement utilisées dans les composants électroniques sphériques en étain ultra-petits, servant à connecter les puces semi-conductrices, les matrices de circuits et les cartes PCB, et à transmettre les signaux électroniques.

2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce).

3. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité.

4. Les matériaux raffinés sont écologiques et sans plomb, et renforcent l'adhérence des billes de soudure.

5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, de manière très pratique. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ. 0,55 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Insertion de billes et de composants électroniques Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et insertion de billes dans les boîtiers BGA 1 flacon de billes d’étain