Billes de soudure BGA sans plomb en étain 250 000 pour circuit imprimé retravail rebillage accessoires 0.6 mm

Bienvenue dans notre boutique ! Principalement utilisé pour connecter les plaquettes de semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, et transmettre des signaux électroniques avec des composants électroniques en étain sphériques ultra-petits. Le diamètre de la bille de soudure pour le packaging IC est d'environ 0.2 ~ 0.76mm / 0.01 ~ 0.03in. Des éléments de trace sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer la capacité d'oxydation et la fiabilité des billes de soudure. Écologique sans plomb, matériaux raffinés, capacités de soudage des billes de soudure renforcées. Une grande quantité peut répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique. Spécifications Type d'article : Bille de soudure BGA sans plomb Composition du produit : Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5% Spécification : Environ 0.6mm / 0.02in 250,000 grains Usage : Plantage de puces et plantage de billes Domaine d'application : Soudage de packaging BGA, remplissage, maintenance, plantage de billes Liste du colis 1 bouteille de billes d'étain