Billes de soudure BGA sans plomb 0.55mm pour réparation de circuits imprimés, composants électroniques

Bienvenue dans notre boutique !

Découvrez nos billes de soudure sans plomb BGA, des composants essentiels pour l'électronique moderne. Elles sont largement utilisées dans les pièces électroniques sphériques ultra-miniatures en étain, servant à connecter les puces semi-conductrices, les modèles de circuits et les cartes PCB, et à transmettre les signaux électroniques de manière fiable.

Ces billes de soudure, d'un diamètre d'environ 0.55 mm (0.02 pouces), sont parfaitement adaptées au conditionnement de circuits intégrés (IC). Leur composition raffinée, Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%, est respectueuse de l'environnement et sans plomb. Des oligo-éléments ont été ajoutés à l'alliage pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité globale des billes, tout en renforçant leur capacité de soudure.

Elles sont idéales pour une multitude d'applications professionnelles et de réparation : soudure de boîtiers BGA, remplissage, maintenance et opérations de "ball planting" (remise en billes). Ce lot pratique contient environ 250 000 grains, une quantité généreuse qui répondra à vos besoins d'utilisation et de remplacement pour de nombreux projets.

Vous recevrez 1 bouteille de billes d'étain, prêtes à l'emploi pour vos travaux de précision.