Billes de soudure BGA pour réparation ordinateur portable téléphone 0,45 mm 250 000 grains

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, conçues pour répondre à vos besoins de brasage les plus exigeants. Voici les détails de notre produit : Caractéristiques principales : - L'ajout d'oligo-éléments aux billes de soudure améliore la résistance à l'oxydation et la fiabilité des puits de billes de soudure. - Large utilisation : implantation de puces, connexion de plaquettes semi-conductrices, gabarits de circuits et cartes PCB, transmission de signaux électroniques avec des pièces électroniques à billes d'étain ultra-petites, etc. - La soudure avec billes d'étain est plus durable et vous aide à souder efficacement. - Petite taille, facile à transporter et à ranger, pratique à utiliser et offrant de bonnes performances. - 250 000 grains, une grande quantité qui répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique. Spécifications : - Type d'article : Billes de soudure - Composition du produit : Sn63 (étain 63%) - Spécification : Environ 0,45 mm / 0,02 pouce, 250 000 grains - Utilisations : Billes pour implantation de puces, implantation de billes - Domaine d'application : Brasage pour boîtiers BGA, remplissage, maintenance, implantation de billes - Caractéristiques : Ajout d'oligo-éléments pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité des puits de billes de soudure. Description : La bille d'étain est principalement utilisée pour connecter la puce semi-conductrice, le gabarit de circuit et la carte PCB. C'est une pièce électronique en étain de type bille ultra-petite qui transmet des signaux électroniques. Diamètre des billes d'étain pour l'emballage IC : Environ 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce. Contenu de l'emballage : 1 flacon de billes de soudure