Billes de soudure BGA, outils de réparation de soudure

2. Forte adhérence, largement utilisée dans tous types de produits électroniques.

3. Soudure facile, sans bavures. 25 000 pièces/flacon pour une utilisation suffisante.

4. Disponible en différentes tailles : 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm et 0,65 mm.

5. La bille d'étain est principalement utilisée pour connecter les plaquettes de semi-conducteurs, les matrices de circuits et les cartes de circuits imprimés, ainsi que pour la transmission des signaux électroniques des composants électroniques à bille d'étain ultra-petite taille. Caractéristiques : Soudure écologique, brillante et uniforme, peu de fumée, sans odeur irritante. Forte adhérence, largement utilisée dans tous types de produits électroniques. Soudure facile, sans bavures. 25 000 pièces/flacon pour une utilisation suffisante. Disponibles en différentes tailles (0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm et 0,65 mm), les billes d'étain sont principalement utilisées pour connecter les plaquettes de semi-conducteurs, les matrices de circuits et les cartes de circuits imprimés, ainsi que pour la transmission des signaux électroniques de composants électroniques ultra-minces. Spécifications : Matériau : étain ; Teneur en flux de soudure : 63 % ; Diamètre des billes : 0,25 mm, 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm et 0,65 mm (au choix) ; Point de fusion : 183 °C ; Température de fonctionnement : 200 à 380 °C ; Dimensions du flacon : 35 mm (hauteur) x 16 mm (largeur) ; Quantité : 25 000 billes par flacon. Contenu de l'emballage : 1 flacon de billes de soudure. Remarque : Chaque flacon contient 25 000 billes. La taille du flacon est fixe. Plus le diamètre des billes est grand, plus leur capacité de charge est importante.