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Billes de soudure BGA 0,55mm 250 000 grains pour réparation PC portable et smartphone, kit de rebillage haute précision, adapté aux puces électroniques.

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Informations produit

Description

Billes de soudure BGA 0,55mm 250 000 grains pour réparation PC portable et smartphone, kit de rebillage haute précision, adapté aux puces électroniques.

Caractéristiques

  • Marque
    JACE
  • Quantité par pack
    1
  • Procédé de soudage
    Flamme
  • Réf. ManoMano
    ME241727001
  • MMID
    120948518872
  • Réf. fabricant
    JA0815-62169
  • EAN
    7596455302514
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