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Billes de soudure BGA 0,55mm 250 000 grains pour réparation PC portable et smartphone, kit de rebillage haute précision, adapté aux puces électroniques.
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Informations produit
Description
Billes de soudure BGA 0,55mm 250 000 grains pour réparation PC portable et smartphone, kit de rebillage haute précision, adapté aux puces électroniques.
Caractéristiques
- MarqueJACE
- Quantité par pack1
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME241727001
- MMID120948518872
- Réf. fabricantJA0815-62169
- EAN7596455302514
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