BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Solder Aluminum Alloy Rework Kit HT‑90 90x90

Cette station de rebillage est fabriquée en alliage d'aluminium de haute qualité, ce qui la rend légère et durable. Ce dispositif universel de placement de billes en diagonale pour BGA est entièrement plaqué en alliage d'aluminium. Résistant à l'oxydation et à l'usure, il est parfaitement adapté au placement de billes sur les puces BGA de 9 à 43 mm. Le bouton de réglage de la taille de la puce et la rainure d'évacuation facilitent l'écoulement des billes d'étain excédentaires. Cette station est utilisée pour le rebillage d'étain des processeurs d'ordinateurs portables, des téléphones portables et autres produits numériques, avec soudage manuel BGA.