BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Solder Aluminum Alloy Rework Kit HT‑90 90x90

Cette station de reballing utilise un alliage d'aluminium de haute qualité pour sa structure, ce qui la rend légère et durable.
Ce produit est un dispositif de plantation à boule diagonale universel BGA avec un placage en alliage d'aluminium.
Difficile à oxyder, plus résistant à l'usure et mieux adapté à l'implantation de billes dans les puces BGA de 9 à 43 mm.
Réglez le bouton de réglage de la taille des copeaux et positionnez la rainure de dérivation pour faciliter l'évacuation des billes d'étain excédentaires.
Utilisé pour la réparation d'étain d'ordinateurs portables, de produits numériques pour téléphones portables et d'appareils électroniques, avec soudage manuel BGA. Utilisé pour le traitement de l'étain dans les usines de production d'ordinateurs portables et de produits numériques, avec soudage manuel BGA.