BGA Reballing Rework Station Diagonal Template for Computer CPU Phone Welder Kits HT&820990
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Informations produit
Description
Fabriqué en alliage d'aluminium, ce gabarit de placement de billes BGA est à la fois léger et robuste, offrant une longue durée de vie. Entièrement en alliage d'aluminium électroplaqué, il est résistant à l'oxydation et convient parfaitement au placement de billes sur des puces BGA de 9 à 43 mm. Un bouton de réglage permet d'ajuster la taille de la puce, tandis qu'une rainure d'évacuation facilite l'écoulement des billes d'étain excédentaires. Ce gabarit est utilisé pour le placement d'étain sur les processeurs d'ordinateurs portables, les téléphones portables et autres produits numériques, ainsi que pour le soudage manuel des BGA. Complet et facile à utiliser, il est idéal pour les bricoleurs.
Caractéristiques
- MarqueCARMDERING
- Réf. ManoManoME236525360
- MMID510180976863
- Réf. fabricantMANOGS-19250
- EAN989578758523