BGA Billes de Soudure Sans Plomb Sphères d'Étain 25W Accessoires Soudure Reballage 0.4mm

Bienvenue dans notre boutique ! Ces billes de soudure sont largement utilisées pour connecter les puces semi-conductrices, les gabarits de circuits, les cartes PCB et transmettre des signaux électroniques. Ce sont des composants électroniques en étain de forme sphérique ultra-petits pouvant transmettre des signaux électroniques. Le diamètre de la bille de soudure avec encapsulation IC est d'environ 0.2‑0.76 mm / 0.008‑0.03 pouce. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. Respectueux de l'environnement, sans plomb, matériaux raffinés, capacités de soudage des billes renforcées. Spécifications : État : 100 % neuf Type d'article : Bille de soudure sans plomb Matériau : Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5% Spécification : Environ 0.4 mm / 0.016 pouce, 250 000 grains Application : Convient pour le reballing de puce BGA, soudage de boîtier BGA, remplissage, maintenance Livraison : 1 bouteille de billes d'étain.