Base de plantation en étain, tampon de positionnement universel pour reballage de puces BGA PD-C

Conception inclinée : Sa conception inclinée innovante assure un meilleur maintien de la puce et est compatible avec les circuits intégrés plus fins. Les pastilles, non suspendues, sont plus uniformes. Bonne compatibilité : Convient aux puces d'une épaisseur inférieure à 0,9 mm. La plupart des puces de téléphones mobiles actuelles bénéficient d'une implantation d'étain facilitée. Grande extensibilité : Convient aux grilles métalliques de plus de 50 mm. Compatible avec les réseaux de processeurs simples, les réseaux complets, les réseaux de processeurs multiples, etc. Matériau en silicone : Résistant aux hautes températures, il offre une excellente isolation thermique. La pastille isolante est adhésive, antidérapante et ne se déplace pas. Indéformable : Bonne résilience, flexible à volonté, ne se détériore pas et ne se déforme pas même après une utilisation prolongée. Cette pastille d'implantation d'étain est adaptée à l'implantation d'étain des puces BGA pour téléphones mobiles Android. Remarque : Le produit peut être mis à jour régulièrement. En raison des différents lots, le produit réel peut présenter de légères différences ou variations de couleur, sans incidence sur son utilisation. Couleur : Voir image. Matériau : Gel de silice. Contenu de l'emballage : 1 * Pastille d'implantation d'étain de réparation. Seul le contenu mentionné ci-dessus est inclus. Remarque : La couleur de l’article sur la photo peut légèrement différer de la réalité en raison des reflets et des réglages de votre écran. Une marge d’erreur de +/- 1 à 3 cm est possible.