Pâte thermique AG Silver 3 g pour CPU, seringue pour GPU
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Informations produit
Description
AG Silver 3g -Pâte thermique d'AG TermoPasty, à base de composés d'argent, conçue pour les connexions entre le dissipateur thermique et le processeur, la carte graphique ou d'autres composants. Convient également pour les connexions entre les condenseurs tubulaires et les échangeurs à l'intérieur des capteurs solaires.
| Fabricant | AG TermoPasty |
| Type | Pâte thermique |
| Poids | 3g |
| Conductivité thermique | >>3,8 W/mK |
| Application | Dissipateurs thermiques pour CPU, GPU et RAM |
| Ingrédients principaux | silicone + argent |
Caractéristiques
- MarqueTRESICE FRANCE
- CouleurArgenté
- MatièresPlastique
- Poids3 g
- Type de conditionnementSeringue
- Réf. ManoManoME64501386
- MMID174734366170
- Réf. fabricant300700663766
- EAN5901764329916
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