50 g noyau de colophane pour soudure électrique, diamètre 0,8 mm, âme en résine, sans plomb, étain 99 %, cuivre 0,7 %

Poids brut : 50 g Diamètre : 0,8 mm Composition : 99 % étain, 0,7 % cuivre, reste résine (âme) Point de fusion : 227 °C Noyau de colophane intégré à base de résine naturelle, assurant une désintégration efficace des oxydes métalliques pendant la soudure et une meilleure mouillabilité du joint ; Fil à souder sans plomb conforme aux normes RoHS, adapté aux applications électroniques sensibles et aux travaux de précision sur circuits imprimés ou composants miniaturisés ; Diamètre constant de 0,8 mm permettant un contrôle précis de la quantité de matière déposée, idéal pour les soudures fines sur cartes PCB, connecteurs ou fils fins ; Point de fusion stable à 227 °C offrant un bon équilibre entre fluidité de la soudure et sécurité thermique pour les composants électroniques fragiles et les supports plastiques ; Chauffage uniforme et bonne conductivité thermique grâce à la composition optimisée en étain (99 %) et cuivre (0,7 %), facilitant l’allumage et la reproductibilité des joints soudés.