50 g Flux de soudure à la colophane, pâte à souder sans résidus, granulométrie 1 à 8 µm, point de fusion 60 °C, pour réparation électronique

Type d'article : Flux de soudure Matériau : Résine Granulométrie : 1 à 8 µm Viscosité : 180 Pa·s Activité : Forte Point de fusion : 60 °C Température de fonctionnement : 170 °C Nettoyage : Facile Flux de soudure à base de résine formulé pour une activité élevée, améliorant significativement le mouillage et la fluidité de la brasure lors de la soudure manuelle ou automatisée sur composants électroniques sensibles ; Pâte à souder sans résidus conçue pour éviter les dépôts corrosifs après refroidissement, ce qui réduit les risques de courts-circuits et simplifie les étapes de nettoyage post-soudure sur cartes PCBA ; Granulométrie fine et contrôlée entre 1 et 8 µm assure une application homogène et précise, idéale pour les travaux de réparation micro-électronique, y compris sur circuits imprimés à pas serré ou connecteurs miniaturisés ; Point de fusion bas à 60 °C permet une activation précoce du flux avant la fusion de la brasure, optimisant l’adhérence et la qualité des joints même à faible puissance thermique, adaptée aux outils de soudure à température réglable ; Convient à la maintenance corrective et préventive de cartes mères, modules électroniques et équipements de télécommunications, ainsi qu’à la production en petite série de cartes PCBA dans des ateliers professionnels ou éducatifs.