5 morceaux de flux de pâte à braser XG-50 étain BGA SMT rebillage 20–38 µm Sn63 IPX3

1. Les joints de soudure sont blancs et uniformes, sans points froids ni zones sèches. Le produit adhère parfaitement à la panne du fer à souder. 2. Indispensable pour la réparation de téléphones portables et d'appareils de précision, il est parfaitement adapté au soudage dans l'industrie électronique. 3. La pâte à souder possède un point de fusion modéré et est donc particulièrement facile à utiliser. 4. Refermée rapidement après utilisation, la pâte à souder se conserve longtemps. 5. Les outils spéciaux pour la réparation de puces BGA conviennent à la réparation des puces des téléphones portables, ordinateurs et appareils électroménagers. Type de produit : Pâte à souder, flux. Matériau : Étain. Utilisation prévue : Réparation de puces dans les téléphones portables, ordinateurs et appareils électroménagers ; produits spécialisés BGA ; outils de réparation de puces. Modèles compatibles : Soudage de composants BGA dans les téléphones portables et l'industrie informatique et électronique. Point de fusion : 183 °C. Indice de protection : IPX3. Granulométrie : 3#. 5 tubes de flux pour pâte à souder