250 000 billes de soudure au plomb pour BGA 0,45 mm

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, conçues pour répondre à vos besoins les plus exigeants.

Caractéristiques principales :

- L'ajout d'oligo-éléments aux billes de soudure améliore la résistance à l'oxydation et la fiabilité des puits de billes de soudure.

- Largement utilisées pour le plantage de puces, la connexion de plaquettes semi-conductrices, de gabarits de circuits et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques via des composants électroniques à billes d'étain ultra-petites.

- La soudure avec billes d'étain est plus durable et vous aide à souder efficacement.

- Taille compacte, facile à transporter et à ranger, pratique à utiliser et offrant de bonnes performances.

- 250 000 grains, une grande quantité qui répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique.

Spécifications :

- Type d'article : Billes de soudure

- Composition du produit : Sn63 (étain 63%)

- Spécification : Environ 0,45 mm / 0,02 po, 250 000 grains

- Utilisations : Perles pour plantage de puces, plantage de billes

- Domaine d'application : Soudage de boîtiers BGA, remplissage, maintenance, plantage de billes

- Caractéristiques : Ajout d'oligo-éléments pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité des puits de billes de soudure.

Description :

La bille d'étain est principalement utilisée pour connecter la puce semi-conductrice, le gabarit de circuit et la carte PCB. C'est un composant électronique à bille d'étain ultra-petit qui transmet des signaux électroniques.

Diamètre des billes d'étain pour l'emballage IC : Environ 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 po.

Contenu de l'emballage :

1 flacon de billes de soudure