2 seringues de flux de soudure 10cc pour réparation de PCB mobile et ordinateur, pâte de colophane BGA reball

Bienvenue dans notre boutique ! Nous vous présentons notre flux de soudure de haute viscosité, sans nettoyage, spécialement conçu pour le retravail, la fixation ou le soudage des boîtiers BGA, CGA et CSP. Ce produit offre une excellente performance avec peu de résidus, un bon étamage, des joints de soudure brillants et une faible émission de fumée, ce qui facilite grandement votre travail. Sa consistance collante permet une adhérence renforcée, idéale pour les activités moyennes de flux de colophane en pâte, parfait pour le retravail des cartes de téléphones mobiles, des cartes graphiques d'ordinateurs, et autres patchs. Ce flux de soudure en seringue est largement applicable dans l'industrie de réparation de téléphones mobiles et le service numérique informatique. C'est un produit auxiliaire idéal pour la fabrication de produits électroniques de qualité. Deux tubes suffisent pour vos besoins. Type d'article : Flux de soudure Modèle : RMA-218 Matériau : Plastique, pâte à souder Capacité du produit : 10 CC (par tube) Applicable à : Industrie de réparation de téléphones mobiles, service numérique informatique Contenu de la livraison : 2 x Flux de soudure