2 jeux de pâte à souder, haute résistance de liaison, faible Point de fusion, Type de seringue de soudage eutectique, température
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. Soudage eutectique: La pâte à souder a une conductivité thermique et électrique élevée, un point de fusion bas et peut être soudée par eutectique.2. Haute performance de soudure : la pâte à souder a une force de liaison élevée, une bonne dispersion et très peu de résidus.
3. Type de seringue : la pâte à souder adopte un emballage de type seringue, plus pratique pour le soudage de divers composants fins.
4. Outil essentiel : la pâte à souder est un outil nécessaire pour la production et la maintenance, avec une forte capacité de soudage et une grande efficacité.
5. Large usage : cette pâte à souder convient aux circuits imprimés d'instruments de haute précision, de l'industrie électronique, de la communication, de la microtechnologie, de l'industrie aéronautique, etc.
Spécifications:
Type d'article : Pâte à souderMatériau : Étain
Utilisation : Réparation d'équipements électroniques
Liste de colis:
2 x pâte à souder2 x tige de poussée
2 x buse
Caractéristiques
- MarqueNANNIGR
- Largeur15 cm
- MatièresÉtain
- FormeCylindrique
- Type de décapant pour soudure/brasurePâte décapante
Questions fréquentes
Cette pâte à souder a un faible point de fusion, ce qui permet une soudure efficace à des températures plus basses. Cela réduit le risque d'endommager les composants sensibles lors du processus de soudage.
Cette pâte à souder est principalement conçue pour l'étain, ce qui la rend adaptée à la réparation d'équipements électroniques, notamment dans les circuits imprimés d'instruments de haute précision.
L'emballage de type seringue permet une application précise et contrôlée de la pâte à souder, facilitant le soudage de composants fins et réduisant les risques de surdosage.


















