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1 bobine fil d'étain à noyau de résine, 0,8 mm, 20 g, flux intégré, pour soudure électronique
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Vendu par COLDWIN
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Informations produit
Description
Épaisseur : 0,8 mm
Poids : 20 g
Fil d'étain à noyau de résine de 0,8 mm, conçu pour une fusion rapide et homogène, idéal pour les soudures précises sur circuits imprimés et composants électroniques miniaturisés ;
Flux intégré de type rosin core élimine le besoin d'application manuelle de flux ou de nettoyage post-soudure, simplifiant significativement le workflow en atelier ou en bricolage ;
Poids léger de 20 g permet un stockage compact et une manipulation facile, adapté aux utilisateurs occasionnels comme aux techniciens expérimentés travaillant sur des projets de petite ou moyenne ampleur ;
Assure des joints de soudure propres, lisses et conducteurs fiables grâce à la combinaison optimisée du diamètre de fil et de la teneur en flux, réduisant les risques de ponts ou de mauvais mouillage ;
Convient spécifiquement aux applications de soudure électronique basse puissance, notamment la réparation de cartes mères, modules Arduino, capteurs et équipements audio ou de télécommunication.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Flux intégréFlux décapant RA
- Type de conditionnementBobine
- Usage(s) recommandé(s) baguettes de brasageÉlectronique
- Réf. ManoManoME246029364
- MMID172284908448
- Réf. fabricantQU-CJ260903-9588
- EAN9122767553399
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