12 en 1 Grattoir Réparation Smartphone Racloir à Colle Puce IC Décollage Colle Composants Outil Démontage

Bienvenue dans notre boutique ! C'est un outil de nettoyage parfait pour retirer la colle de la carte mère du téléphone. Lorsque la puce CPU BGA ne peut pas être retirée, les lames fines offrent la meilleure solution pour retirer facilement la puce sans dommage. La puce BGA de la feuille de démontage du téléphone est un outil de démontage utilisé pour les petites pièces IC et les pièces légèrement plus petites sur la carte mère du téléphone mobile. Fabriqué en matériaux métalliques de premier choix avec une excellente durabilité. Cet ensemble de lames grattoirs IC pour réparation de téléphone portable contient 12 lames de tailles et formes différentes pour une variété de tâches de réparation, vous évitant ainsi d'acheter différents outils et simplifiant votre travail de réparation. Spécifications : Matériau de la lame : acier SK5 Matériau du manche : alliage d'aluminium Remarques : 1. Mesure manuelle, veuillez permettre une erreur de 1 ~ 3 mm, merci. 2. En raison de la différence entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter la couleur réelle de l'article. Nous garantissons que le style est le même que sur la photo. Liste du colis : 1 x Manche 12 x Lames