1 tube pâte thermique, conductivité 12,8 W/mK, graisse silicone à microsphères de carbone, pour CPU GPU chipset imprimante

Type d'article : Pâte thermique Matériau : Graisse silicone Poids approximatif : 2 g Conductivité thermique : 12,8 W/mK Pâte thermique haute performance avec une conductivité thermique mesurée de 12,8 W/mK, conçue pour améliorer significativement le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs ; Formulée à base de graisse silicone renforcée avec des microsphères de carbone, offrant une stabilité thermique accrue et une résistance à l’assèchement sur le long terme ; Idéale pour l’application sur processeurs (CPU), cartes graphiques (GPU), chipsets et modules chauffants d’imprimantes 3D ou laser, garantissant un refroidissement efficace dans des environnements exigeants ; Contenu pratique de 2 g suffisant pour plusieurs applications complètes sur des surfaces standard de CPU/GPU, avec une consistance fluide mais contrôlable facilitant l’étalage uniforme sans bulles ni excès ; Compatible avec les matériaux courants des dissipateurs (cuivre, aluminium) et des IHS (Integrated Heat Spreader), sans corrosion ni effet néfaste sur les joints ou revêtements protecteurs.