1 station de reballage BGA, pochoir universel diagonal, cadre en alliage d'aluminium 90x90 mm, pour puces 9x9 à 43x43 mm

Type d'article : station de reballage BGA Modèle : HT-90 90x90 Trame d'acier applicable : 90 x 90 mm Taille minimale de puce prise en charge : 9 x 9 mm Taille maximale de puce prise en charge : 43 x 43 mm Matériau : alliage d'aluminium 1. Station de reballage BGA conçue pour un alignement précis des puces lors de la réparation manuelle, avec un pochoir universel diagonal optimisant le positionnement du flux et de la pâte à souder sur les pastilles ; 2. Cadre en alliage d'aluminium léger mais rigide, offrant une stabilité mécanique élevée pendant le chauffage localisé et limitant les déformations thermiques pendant le reballage ; 3. Compatible avec une large gamme de composants BGA, depuis les petites puces de 9 x 9 mm (ex. contrôleurs embarqués) jusqu’aux modules plus grands de 43 x 43 mm (ex. GPU ou chipsets de portables) ; 4. Conçue spécifiquement pour la réparation de processeurs de laptops et de modules électroniques numériques (téléphones mobiles, tablettes), facilitant le remplacement des boules d’étain sans dommage aux substrats PCB ; 5. Utilisation intuitive en atelier de réparation électronique professionnelle ou par techniciens qualifiés, nécessitant uniquement un fer à souder à air chaud ou une station de reflow complémentaire pour finaliser le processus.