1 Bobine Fil étain, Diamètre 0.8mm, Alliage Sn99-Ag0.3-Cu0.7, Flux Colophane, Pour Soudure Électronique

Diamètre: 0.8mm

Poids: 100g

Flux: 2.0%

Point de fusion: 217°C

Composition: Sn99%-Ag0.3%-Cu0.7% Ce fil étain sans plomb offre une soudure précise pour vos projets électroniques. Avec un diamètre de 0.8mm et un flux de colophane à 2.0%, il assure des joints brillants. La composition en alliage permet une fusion rapide à 217°C. Idéal pour la réparation de circuits et le bricolage, ce fil étain facilite le travail manuel tout en respectant l'environnement.

Le fil étain est composé de Sn99, Ag0.3 et Cu0.7 avec 2.0% de flux, offrant une solution économique et respectueuse de l'environnement pour tous vos travaux de soudure manuelle. Avec un poids de 100g et un diamètre de 0.8mm, ce fil étain fond à 217°C pour réduire le choc thermique sur les composants sensibles lors de la soudure électronique fine. La couleur vive de ce fil étain sans plomb le distingue des modèles au plomb grisâtres, garantissant une identification facile et une utilisation sûre dans vos ateliers. Ce fil étain coule uniformément et chauffe de manière homogène, rendant son utilisation simple pour la réparation de cartes PCB, de produits IC et d'appareils divers. Adapté aux travaux de soudure fine et aux projets de bricolage, ce fil étain convient parfaitement à la maintenance de matériel électronique et aux loisirs créatifs techniques.