1 Bobine Fil de Soudure Sans Plomb 0.8mm, Noyau Flux Colophane Sn99.3%, Pour Réparation Électronique

Diamètre: 0.8mm

Poids: 30g

Composition: Sn99.3%-Cu0.7%

Teneur en flux: 2.0%

Point de fusion: 217°C Ce fil de soudure sans plomb offre une excellente conductivité pour vos travaux d'électronique. Avec un noyau de flux de colophane à 2.0%, il assure des joints brillants et réduit les risques de faux soudures. Le diamètre de 0.8mm est idéal pour la soudure fine sur PCB et composants IC. Sa composition Sn99.3% garantit une fusion uniforme à 217°C, protégeant ainsi vos pièces sensibles lors de la réparation ou du bricolage.

1. Spécifications techniques: Ce fil présente un diamètre de 0.8mm et un poids de 30g, composé de 99.3% d'étain et 0.7% de cuivre avec un flux intégré de 2.0% pour une performance optimale. 2. Compatibilité et accessoires: Conçu pour la soudure de circuits imprimés, composants IC et appareils électroniques, ce produit convient aux fers à souder réglés entre 350°C et 450°C. 3. Installation et utilisation: Chauffez l'outil à la température recommandée pour une fonte rapide. Le flux de colophane facilite l'écoulement et assure des connexions solides sans résidus excessifs. 4. Autres informations: La bobine contient 30g de matériau respectueux de l'environnement. La couleur vive du fil permet de le distinguer facilement des modèles contenant du plomb traditionnel. 5. Notes importantes: Les mesures de poids étant manuelles, une variation de ±0.5g peut survenir. La teinte réelle peut varier légèrement selon l'éclairage lors de la réception du colis.