1 Bobine Fil de Soudure Sans Plomb 0.8mm, Alliage Sn99-Ag0.3-Cu0.7, Flux Colophane 2%, Pour Électronique

Diamètre: 0,8 mm

Poids: 250 g

Composition: Sn99%-Ag0,3%-Cu0,7%

Flux: 2,0%

Température de fusion: 217°C Ce fil de soudure sans plomb offre une excellente conductivité pour vos travaux d'électronique. Avec un diamètre de 0,8 mm et un flux de colophane intégré, ce fil assure des joints brillants et solides sur vos circuits PCB. La composition en étain, argent et cuivre garantit une fusion uniforme à 217°C. Idéal pour la réparation de matériel électrique et les projets de bricolage précis nécessitant un fil fiable.

Le fil de soudure est composé de Sn99%, Ag0,3% et Cu0,7% avec 2,0% de flux, offrant une solution économique et respectueuse de l'environnement pour tous vos besoins de connexion électrique. Avec un diamètre de 0,8 mm et un point de fusion bas de 217°C, ce fil permet un soudage rapide qui réduit le choc thermique sur les composants électroniques sensibles lors de l'assemblage. Contrairement aux fils au plomb grisâtres, ce fil sans plomb présente une couleur plus vive et assure une circulation fluide du métal en fusion pour des soudures propres et sans défauts visibles. Ce produit est conçu pour une utilisation polyvalente sur les circuits imprimés, les puces IC et divers appareils électroniques, facilitant ainsi les tâches de réparation fine et de bricolage. Veuillez noter que le poids de 250 g peut varier de ±0,5 g en raison du mesurage manuel, et il est recommandé d'utiliser un fer entre 350°C et 450°C pour une fusion optimale.