Stencil de rebillage BGA en acier inoxydable, gabarit de pose de billes CPU pour téléphones mobiles séries A10 à A70, outil de soudure précis

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Découvrez notre gabarit de rebillage BGA de haute précision, spécialement conçu pour les modèles de la série A10 à A70, incluant les références A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F, A750F et autres modèles compatibles. Ce gabarit est fabriqué en acier inoxydable de première qualité, offrant une résistance mécanique élevée et une excellente ténacité pour une utilisation durable.

Grâce à ses multiples fentes de positionnement, ce gabarit permet de maintenir efficacement les petites puces IC, évitant ainsi les problèmes de collage d’étain et de cassure des coins. La conception précise des fentes assure un alignement exact des processeurs CPU, garantissant une efficacité optimale lors de l’application de la pâte à souder.

Ce gabarit résiste parfaitement aux températures élevées : il ne se déforme pas et conserve sa forme d’origine, même sous des conditions thermiques intenses, pour une fiabilité accrue. Avec un espacement de 0,12 mm, il convient parfaitement aux travaux de rebillage fins et délicats.

Contenu de la livraison : 1 x gabarit de rebillage BGA (modèle unique, comme décrit ci-dessus). Les dimensions et la compatibilité sont conformes aux spécifications indiquées. Veuillez vérifier la compatibilité avec votre appareil avant la commande.