Station de reconditionnement BGA diagonale pour kits de soudure de processeurs d'ordinateurs et de téléphones HT & 820990

Caractéristiques:

1. Fabriquée en alliage d'aluminium, la structure est légère et durable, a une longue durée de vie.
2. Ce produit est un appareil de plantation de billes BGA à usage général, entièrement galvanisé en alliage d'aluminium, pas facile à oxyder, plus adapté à la plantation de billes de puces BGA de 9 mm à 43 mm.
3. Ajustez le bouton de taille des copeaux et réglez la rainure de déviation pour faciliter le déversement des perles d'étain en excès.
4. Utilisé dans l'ordinateur portable CPU téléphone portable produits numériques plante étain retravailler BGA soudage manuel.
5. Outils complets, vous pouvez l'utiliser vous-même, adapté aux bricoleurs.

Spécifications:

Type d'article : Station de reballage BGA Matériau du produit : Alliage d'aluminium + acier inoxydable Spécifications de l'ensemble : Station de plantation en étain HT-90, 10 mailles d'acier 90 Puce d'application : La plus petite puce clipsable : env. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pouces
Clip maximum : env. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pouces
Application : soudure manuelle BGA pour la retouche en étain d'usine de produits numériques de téléphone portable de processeur d'ordinateur portable.

Liste de colis:

1 x Station de reballage BGA (composée de 2 accessoires)1 x Clé hexagonale10 x Maille universelle en acier