Station de rebillage BGA HT-90 en alliage d'aluminium et acier inoxydable gabarit diagonal pour ordinateur portable CPU téléphone mobile kit de soudure puces 9 à 43 mm 10 mailles acier

Bienvenue dans notre boutique ! Ce produit est fabriqué en alliage d'aluminium, la structure est légère et durable, offre une longue durée de vie. Il s'agit d'un support de plantation de billes BGA à usage général, entièrement en alliage d'aluminium avec électrodéposition, résistant à l'oxydation, particulièrement adapté pour la plantation de billes BGA sur puces de 9 mm à 43 mm. La molette de réglage de la taille de la puce et la rainure de déviation facilitent l'évacuation des perles d'étain excédentaires. Le produit est destiné au soudage manuel BGA pour le retravail de l'étain sur les CPU d'ordinateurs portables, les téléphones mobiles et les produits numériques. L'ensemble d'outils complet permet une utilisation autonome, idéal pour les amateurs de bricolage (DIY). Spécifications : Type d'article : Station de retravail de rebillage BGA Matériau du produit : Alliage d'aluminium + acier inoxydable Spécifications de l'ensemble : Station de plantation d'étain HT-90, 10 pièces de maillage en acier 90 Puce applicable : Plus petite puce clipsable : environ 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pouce Clip maximal : environ 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pouce Application : Soudure manuelle BGA pour retravail de plantation d'étain sur CPU d'ordinateur portable, téléphone mobile et produits numériques. Liste du colis : 1 x Station de retravail de rebillage BGA (composée de 2 accessoires) 1 x Clé hexagonale 10 x Maillage en acier universel