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SFD-231 Pâte de placage BGA sans plomb pour réparation de téléphones portables à basse température, conditionnement en aiguilles, 45 g
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Vendu par PRANTIC GOODIES LTD
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Informations produit
Description
1. Haute performance : Excellente tenue en continu, idéale pour le soudage de circuits intégrés et BGA à pas fin, ainsi que pour le soudage de composants de précision. 2. Facilité d'utilisation : Cette pâte à braser basse température offre un bon mouillage et un démoulage aisé. Résistante au affaissement à froid et à chaud, ainsi qu'au séchage. 3. Application : Convient au soudage de circuits imprimés de matériaux exigeants. Rares sont les phénomènes de déplacement des plots d'étain. 4. Résidus réduits : Perles d'étain pleines et brillantes, peu de résidus, blanche et transparente, sans fluor ni substances corrosives. 5. Spécifications de base : Granulométrie : 25-45 µm (poudre n° 3). Ingrédients : Sn42, Bi58. Utilisée pour les circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Type d'article : Pâte à flux basse température. Modèle : SFD-231. Composition : Granulométrie : 25-45 µm (poudre n° 3). Poids : 45 g/tube. Application : Circuits intégrés de processeurs de téléphones portables, etc. Point de fusion : Matériau : Étain 1 x Pâte de flux basse température 138 °C
Caractéristiques
- MarquePRES
- Matériau cibleMétal
- Type de conditionnementSeringue
- Réf. ManoManoME245362729
- MMID303748678127
- Réf. fabricantRS0901-44418
- EAN8828111026700
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